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集成电路的发展历史

发布时间:2021-02-23 17:32:42

⑴ IC芯片的发展历史

IC芯片(Integrated Circuit集成电路)是将大量的微电子元器件(晶体管、电阻、电容等)形成的集成电路放在一块塑基上,做成一块芯片。而今几乎所有看到的芯片,都可以叫做IC芯片。

⑵ 集成芯片的发展过程

随着集成芯片功能的增强和集成规模的不断扩大,芯片的测试变得越来越困难,测试费用往往比设计费用还要高,测试成本已成为产品开发成本的重要组成部分,测试时间的长短也直接影响到产品上市时间进而影响经济效益。为了使测试成本保持在合理的限度内,最有效的方法是在芯片设计时采用可测性设计(DFT)技术。可测性设计是对电路的结构进行调整,提高电路的可测性即可控制性和可观察性。集成芯片测试之所以困难,有两个重要原因:(1)芯片集成度高,芯片外引脚与内部晶体管比数低,使芯片的可控性和可观察性降低;(2) 芯片内部状态复杂,对状态的设置也非常困难。
解决芯片测试的最根本途径是改变设计方法:在集成电路设计的初级阶段就将可测性作为设计目标之一,而不是单纯考虑电路功能、性能和芯片面积。实际上可测性设计就是通过增加对电路中的信号的可控性和可观性以便及时、经济的产生一个成功的测试程序,完成对芯片的测试工作。
可测性设计的质量可以用5个标准进行衡量:故障覆盖率、面积消耗、性能影响、测试时间、测试费用。如何进行可行的可测性设计,使故障覆盖率高,面积占用少,尽量少的性能影响,测试费用低,测试时间短,已成为解决集成电路测试问题的关键。
1 扫描设计
扫描设计是一种应用最为广泛的可测性设计技术,测试时能够获得很高的故障覆盖率。设计时将电路中的时序元件转化成为可控制和可观测的单元,这些时序元件连接成一个或多个移位寄存器(又称扫描链)。这些扫描链可以通过控制扫描输入来置成特定状态,并且扫描链的内容可以由输出端移出。
扫描设计就是利用经过变化的扫描触发器连接成一个或多个移位寄存器,即扫描链。这样的设计将电路主要分成两部分:扫描链与组合部分(全扫描设计)或部分时序电路(部分扫描设计),很明显的降低了测试向量生成的复杂度。
扫描测试过程
在移位寄存器状态下,第一个触发器可以直接由初级输入端置为特定值,最后一个触发器可以在初级输出直接观察到。因此,就可以通过移位寄存器的移位功能将电路置为任意需要的初始状态,并且移位寄存器的任一内部状态可以移出到初级输出端,进行观察,即达到了可控制和可观察的目的。此时,每一个触发器的输入都可以看作是一个初级输入,输出可以看作一个初级输出,电路的测试生成问题就转化成一个组合电路的测试生成问题。电路的测试过程可以分成以下的步骤:
(1)将时序单元控制为移位寄存器状态,即scan—en=l,并将O,1序列移入移位寄存器, 然后移出,测试所有时序单元的故障;
(2)将移位寄存器置为特定的初始状态;
(3)将所有时序单元控制为正常工作状态,即scan一en=0,并将激励码加载到初级输入端;
(4)观察输出端数据;
(5)向电路加时钟脉冲信号,将新的结果数据捕获到扫描单元中;
(6)将电路控制为移位寄存器状态,即scan—en=l,在将移位寄存器置为下一个测试码初态的同时,将其内容移出,转步骤。
2边界扫描技术
边界扫描技术是各集成电路制造商支持和遵守的一种可测性设计标准,它在测试时不需要其它的测试设备,不仅可以测试芯片或PCB板的逻辑功能,还可以测试IC之间或PCB板之间的连接是否存在故障。边界扫描的核心技术是扫描设计技术。
边界扫描的基本思想是在靠近待测器件的每一个输入/输出管脚处增加一个边缘扫描单元,并把这些单元连接成扫描链,运用扫描测试原理观察并控制待测器件边界的信号。在图3中,与输入节点X1,X2…、Xm和输出节点Y1,Y2…、Ym连接的SE即为边界扫描单元,它们构成一条扫描链(称为边界扫描寄存器一BSR),其输入为TDI(Test Data Input),输出TD0(Test Data 0ut)。在测试时由BSR串行地存储和读出测试数据。此外,还需要两个测试控制信号:测试方式选择(Test Mode Select—TMS)和测试时钟(Test C1ock—TCK)来控制测试方式的选择。
边界扫描技术降低了对测试系统的要求,可实现多层次、全面的测试,但实现边界扫描技术需要超出7%的附加芯片面积,同时增加了连线数目,且工作速度有所下降。
3 内建自测试设计
传统的离线测试对于日趋复杂的系统和集成度日趋提高的设计越来越不适应:一方面离线测试需要一定的专用设备;另一方面测试向量产生的时间比较长。为了减少测试生成的代价和降低测试施加的成本,出现了内建自测试技术(BIST)。BIST技术通过将外部测试功能转移到芯片或安装芯片的封装上,使得人们不需要复杂、昂贵的测试设备;同时由于BIST与待测电路集成在一块芯片上,使测试可按电路的正常工作速度、在多个层次上进行,提高了测试质量和测试速度。
内建自测试电路设计是建立在伪随机数的产生、特征分析和扫描通路的基础上的。采用伪随机数发生器生成伪随机测试输入序列;应用特征分析器记录被测试电路输出序列(响应)的特征值:利用扫描通路设计,串行输出特征值。当测试所得的特征值与被测电路的正确特征值相同时,被测电路即为无故障,反之,则有故障。被测电路的正确特征值可预先通过完好电路的实测得到,也可以通过电路的功能模拟得到。
由于伪随机数发生器、特征分析器和扫描通路设计所涉及的硬件比较简单,适当的设计可以共享逻辑电路,使得为测试而附加的电路比较少,容易把测试电路嵌入芯片内部,从而实现内建自测试电路设计。
在产品设计中,离散元件具有很大灵活性。在进行需要超出标准解决方案要求的特定传输功率级或接受机灵敏度的电路设计时,这些设备(如LNA、大功率放大器等)是很有用的。然而,由离散有源元件决定的设计通常需要大量附加的离散有源元件、无源元件、滤波器及开关,以便补偿发射线的阻抗不匹配、信号级转换、隔离、及电压增益分配。当镓化砷设备与其它技术接口时(如双极硅或锗化硅),这点很重要。 不过,离散元件给生产过程增加了附加成本。比如说,当拾放设备无法组装非标准尺寸的部件或当PCB需要返工时。值得注意的是在WLAN无线设备生产过程的大部分成本都来自于离线装配的数量、测试和返工工艺,返工一个无线设备的成本相当于原料费用的20%。 另一方面,集成RF芯片组生产成本一般较低并能制造较高性能的无线设备。把发射和接收功能如LNA、混频器、LO、集成器、PLL和AGC集成到一个单模块电路中有如下优点: 互联阻抗易匹配
低噪声设计,减少内部调制产品
优化了不同阶段间的增益平衡
更少的外部无源元件 ATI、Nvidia在显卡市场上的竞争延续多年,不过实际上英特尔才是显卡市场上的绝对老大。对于传统办公用户以及家庭用户而言,采用非独立设计的集成显卡的PC系统超过60%,而英特尔在其中占据绝大多数。集成图形芯片在性能上还无法达到独立显卡那样的高度,但是它们售价更低,同时也可以满足大多数主流应用的需要。我们今天要看到的就是新一代集成芯片组在游戏性能上的对比。
945G
i945G芯片组实际上就是在i945P芯片组上加入了图形芯片,支持英特尔奔腾4、奔腾D和赛扬处理器。尽管英特尔已经有了新产品,但是945G芯片组仍然有着相当大的销量。不少主板厂商已经推出了自己采用945G芯片组、支持LGA775接口英特尔酷睿2双核处理器的主板产品,大大的延长了945G的产品寿命。
实际上945G芯片组的技术规格并不是太过时,尽管无法支持DDR2-800内存,但同样提供了4个SATA接口和8个USB 2.0接口,对于DDR2-667内存也有很好的支持,并不比其它集成芯片组差多少。
不过就芯片组的集成图形芯片GMA950而言,这款芯片的规格确实有些落后了。GMA950是英特尔第二代硬件支持T&L技术的产品,最高工作频率400Mhz,可以提供1600MPixel/s的象素填充率,拥有4条象素渲染管线,最高可以支持224MB的共享显存。英特尔在这款产品的开发中对于视频解码播放能力投入了不小精力,在其它地方就有些欠缺了。
GMA950的核心对于Shader Model 3.0提供有限的支持,对于DirectX 9也同样如此,不过它可以在微软的Windows Vista中支持Aero特效界面。只是GMA950的T&L引擎并不是由硬件实现的,而是由显卡驱动转交给CPU来进行处理。
在输出接口上,GMA950的集成RAMDAC工作频率400MHz,可以支持最高2048×1536×75Hz分辨率。GMA950也可以支持DVI输出,不过这里需要一块额外的子卡(PCIe ×16接口)。
G965
G965是英特尔推出的最新集成芯片组,也是和英特尔酷睿2双核处理器同期发布的。这款芯片组可以支持DDR2-800内存(非正式),ICH8南桥同时提供了10个USB 2.0接口和6个SATA接口,不过同时也省却了PATA接口。所以采用ICH8南桥的主板只能通过额外的控制器才能提供传统的IDE接口支持。
在图形芯片上,G965可以说是英特尔对自己的一次突破。集成的图形芯片组代号GMA X3000,芯片采用了很多全新设计和架构,拥有自己的硬件象素、顶点处理单元,支持SM 3.0技术,完全符合微软Windows Vista Aero Premium的要求。同时英特尔还在GMA X3000上加入了更多的视频解码能力,首次支持WMV9的硬件加速。
GMA X3000拥有8个处理单元,采用统一架构设计的处理单元可以根据需要进行象素/顶点处理工作,也可以用作视频播放时的加速。这样的设计实际上和NVIDIA的G80一样,硬件设计上是符合DirectX 10的要求,英特尔称只要加上合适的驱动就可以提供DX 10的完善支持。
GMA X3000核心工作频率667MHz,象素填充率为1333Mpixel/s。这样的数据还比不上GMA 950,使得GMA X3000核心会在一些应用中比不上后者。核心最高可以支持384MB的共享显存,集成RAMDAC工作频率同样400MHz,在显示输出特性上和GMA 950一样。
这里需要提醒一下,G965芯片组是唯一集成GMA X3000图形芯片的产品。965系列的其它产品使用的图形核心为GMA 3000,不具有硬件着色处理单元和视频加速能力,更接近GMA 950的规格。
Geforce6150
上面介绍的两款芯片组自然是针对英特尔平台的,下面要说的当然就是AMD平台上的选择了。我们首先要看到的是NVIDIA的GeForce 6150。
这款产品实际上是一年多以前发布的,不过在市场上的反响不错,一直延续到今天。芯片组支持Socket AM2接口的AMD处理器,配合nForce 430南桥芯片可以提供8个USB 2.0接口、4个SATA接口、千兆网卡和HD Audio音频系统。
GeForce 6150集成的图形芯片只有2个象素管线,不过硬件对于SM 3.0提供完备的支持。核心工作频率475Mhz,象素填充率950Mpixel/s,最高支持256MB显存,可以全效支持Vista的Aero界面。
NVIDIA同样为GeForce 6150提供了视频硬件加速功能,支持高画质缩放和高清视频解码。RAMDAC工作频率300Mhz,最高支持1920×1440×75Hz分辨率,提供DVI输出功能,一般不需要子卡。

⑶ 应用集成电路经历了怎样的发展历程

1964年4月7日,美国IBM公司同时在14个国家、全美63个城市宣告,世界上第一个采用集成电路版的通权用计算机系列IBM360系统研制成功,该系列有大、中、小型计算机,共6个型号,它兼顾了科学计算和事务处理两方面的应用,各种机器全都相互兼容,适用于各方面的用户,具有全方位的特点,正如罗盘有360度刻度一样,所以取名为360。它的研制开发经费高达50亿美元,是研制第一颗原子弹的曼哈顿计划的2.5倍。

IBM360系统是最早使用集成电路元件的通用计算机系列,它开创了民用计算机使用集成电路的先例,计算机从此进入了集成电路时代。IBM360成为第三代计算机的里程碑。

1958年,世界上第一个集成电路诞生时,只包括一个晶体管,两个电阻和一个电阻——电容网络。

到20世纪70年代,在相当于拇指甲那样大的约1平方厘米的芯片上,就可以集成上百万个电子元件。因为它看起来只是一块小小的硅片,因此人们常把它称为芯片。与晶体管相比,集成电路体积更小,功耗更低,可靠性更高,造价更低,因此得到迅速发展。

⑷ 集成电路计算机的发展历程

集成电路发展初期最重要的应用领域是计算机技术领域。第三代计算机的发展是建立在集成电路技术基础上的,其硬件的各个组成部分,从微处理器、存储器到输入、输出设备,都是集成电路技术的结晶。
1964年4月7日,IBM公司研制成功世界上第一个采用集成电路的通用计算机IBM 360系统,它兼顾了科学计算和事务处理两方面的应用。IBM 360系列计算机是最早使用集成电路的通用计算机系列,它开创了民用计算机使用集成电路的先例,计算机从此进入了集成电路时代。与第二代计算机(晶体管计算机)相比,它体积更小、价格更低、可靠性更高、计算速度更快。IBM 360成为第三代计算机(集成电路计算机)的里程碑。
此后,集成电路的发展为微型计算机的出现和发展奠定了基础。1971年,Intel公司研制成功世界上第一款微处理器4004,基于微处理器的微型计算机时代从此开始。1975年1月,美国MITS公司推出了首台通用型Altair 8800计算机,它采用了Intel 8080微处理器,是世界上第一台微型计算机。
进入80年代,集成电路设计及加工技术的飞跃发展使得微型计算机机跃上新的台阶。1981年8月12日,IBM正式推出IBM 5150,采用Intel的8088 CPU,主频为4.77MHz, 存储容量为16KB,操作系统为微软的DOS
1.0。IBM将其称为Personal Computer(个人计算机)。不久,“个人计算机”(PC)成为所有个人计算机及微型计算机的代名词。
此后,随着集成电路技术的发展,计算机的体积继续缩小,各方面的性能飞速提高,而价格却不断下跌,计算机走进人们生产生活的各个领域。1993年Intel公司推出了第五代微处理器Pentium(中文名“奔腾”),它的集成度已经达到310万个晶体管,主频已达66MHz,计算机从此进入“奔腾”时代。目前,计算机中CPU的主频已经达数GHz,内存也已达数Gb。可以毫不夸张地说,没有集成电路就没有现在的微型计算机。

⑸ 集成电路发展史

个人闲来无事是写的,现粘贴如下:
首先有集成电路这一想法的是英国科学家Dummer,那是在1952年,在皇家信号和雷达机构的一个电子元器件会议上他说:“随着晶体管的出现和对半导体的全面研究,现在似乎可以想象,未来电子设备是一种没有连接线的固体组件。”当然,那时还没有“集成电路”这一名词。然而,集成电路的真正发明却是在美国,是在6年之后的1958年(也有人认为是1959年,具体原因接下来解释)。
1958年9月12日,TI的Kilby发明了世界首块集成电路,这是一个相移振荡器,集成了2个晶体管、2个电容和8个电阻——共12个元器件,该发明与1959年2月6日申请专利,1964年6月26日被批准。而到了1959年,Fairchild的Noyce发明了基于硅平面工艺的集成电路,1959年7月30日,Noyce为自己的发明申请了专利,1961年4月26日被批准。虽然Noyce比Kilby发明集成电路和申请专利在后,但批准在前,而且Noyce发明的集成电路更适合于大批量生产,所以会有一些人在关于谁先发明了集成电路的问题上产生了分歧。其实Kilby和Noyce被认为是集成电路共同的发明人,问题在于1958和1959不能被认为是共同的发明时间,而必须是其中的一个,我习惯于把它说成是1958年。
而到了1968年,Noyce和Moore以及Fairchild的其他一些雇员成立了Intel,1971年便生产出了世界首枚CPU——集成了2300个晶体管的4004,紧接着,次年8008,再次年8080……尽管CPU诞生于1971年,然而它被推向市场,换句话说就是普通平民可以买到是1981年的事。那是1981年的8月12日,IBM推出型号为IBM5150的计算机,这是最早的PC,CPU采用Intel的8088(1979年发明),系统采用Microsoft的DOS,内存16K,再配一个5.25英寸的软驱,售价1565美元。但你知道,当时的1565美元跟现在的1565美元不一样,那时钱实啊,按照今天的物价指数,大约相当于现在的4000美元,在2011年8月13日这样的日子,汇率是6.3902,那就是25560.8元人民币。
早期的IC未形成独立的产业,电子系统厂商把自己生产的IC用于自己的产品,只把一小部分销往市场,而同时也会从市场购进一些。Intel和AMD开创了IC业的新纪元,他们只向市场供应通用的IC,而不使用IC去生产产品,当然也不会从市场购进IC。这种自行设计、用自己的生产线制造、自己封装和测试、最后出售IC成品的厂商被称为IDM(Integrated Device Manufacture,集成器件制造商)。尽管如此,IDM还是有严格定义的:IC的对外销售额超过IC总产值25%的企业就可以称作是IDM了(如Motorola、TI、Sony),而没有超过的叫做系统厂商(如IBM、HP)。根据这一定义,IDM并不意味着不生产系统产品,系统厂商也并不意味着不生产IC。区别仅在于它们生产的IC(或者干脆没生产)有多少用于自己的系统产品,有多少用于直接出售。
再后来,出现了一些这样的公司,它们只设计IC,并不生产,我们称之为Fabless,叫做无生产线设计公司。它们设计完成后,制造这一环节仍交给IDM完成,IDM的生产线除了生产自己设计的IC以外,还帮Fabless进行生产。1987年,TSMC(台台湾积体电路制造股份有限公司,台积电)成立,2000年,SMIC(中芯国际集成电路制造有限公司,中芯国际)成立,这些公司开创了一种新的模式,它没有自己的产品,不设计也不使用,只是单纯地提供制造服务,我们称之为Foundry。这类公司的出现,不仅Fabless的设计成果有了天经地义的归宿,而且就连IDM也把自己制造环节的一部分让给Foundry来做,就Foundry而言,有时它接到来自IDM的生产任务比Fabless的还要多。再后来呢?连封装测试也自成一家,形成独立的产业。
纵观今天的IC业,设计业、制造业、封测业三足鼎立,当然也不乏IDM这样的一条龙式的企业,但是系统厂商在IC市场上的份额越来越低,(注意!我说的是在IC市场上),濒临灭绝!(注意!我说的是市场份额濒临灭绝。公司并没有灭绝,而是他们意识到这种自己生产芯片仅供自己使用的模式不划算,转型了。)

⑹ 集成电路设计的发展历程是怎样的

大规模集成电路计算机辅助设计

⑺ 芯片的发展历程是怎样的呢

芯片可以看做是来集成自电路块。集成电路块从小规模向大规模发展的历程,可以看做是一个不断向微型化发展的过程。20世纪50年代末发展起来的小规模集成电路,集成度(一个芯片包含的元件数)为10个元件;20世纪60年代发展成中规模集成电路,集成度为1000个元件;20世纪70年代又发展了大规模集成电路,集成度达到10万个元件;20世80年代更发展了特大规模集成电路,集成度超过100万个元件。

⑻ 世界电子行业的发展历史

前几天开了个会:2006中国互联网大会揭幕 六大特点二十大看点全公开
9月21日,2006中国互联网大会精彩揭幕。今年的互联网大会与往届相比,非常明显的呈现出6大特点。此外,大会完整议程首度对外公开,其中20个非常精彩的看点,让关注者对本届盛会充满期待。

20大看点:
1、3G、NGI、NGN最新动态全披露。

6大运营商系数出席,透过中国移动、中国联通、中国电信、中国网通、中国铁通、中国卫通等方面的参与及相关信息的发布,网络通讯领域明暗博弈、技术暗流以及孕育中的市场变革图景将进一步得到趋于清晰的显现。

2、产业治理、市场监管新动向综合呈现。

信息产业部部、科技部、国务院信息化办公室、国务院新闻办公室等部委的重要领导将分别从不同工作主管方面为业界做重要致词和报告。信息产业部电信管理局局长苏金生将从产业政策、市场监管等层面做重要报告。中国移动通信集团鲁向东将从电信运营商角度做主题报告。各大部委联合发布:产业政策、市场监管、网络治理规范。

3、著名经济学家、技术专家二维论断中国互联网发展新阶段。

出席国际高层峰会,著名经济学家张维迎从经济学角度对互联网进行阶段性分析,著名全国政协委员、中国工程院副院长邬贺铨院士也应邀出席大会,并将从技术角度,以新网络、新技术、新应用为主题,为观众做主题报告。邬贺铨院士是我国著名的光纤传送网与宽带网专家,是国内最早从事数字通信技术研究的骨干之一。

4、著名网络通讯专家集体解读互联网大未来。

关于互联网未来发展趋势及基础网络的发展变化方向,中科院计算所所长李国杰、信息产业部通信科技委委员及CNGI项目专家委员会委员侯自强、中国电信集团公司总工韦乐平、UT斯达康首席科学家杨景、中兴通讯总工程师罗圣美与中国互联网协会理事长胡启恒及中国工程院副院长、CNGI专家组组长邬贺铨一起对话中国互联网大未来。

5、领袖企业各辟蹊径分享网络商业独特拓展之道。

上海浦东发展银行行长傅建华、网络公司董事长兼首席执行官李彦宏、中国互联网络信息中心CNNIC 主任毛伟、Google中国总裁周韶宁、阿联酋知名电子商务企业Tejari FZ LLC总裁Mr. Omar Hijazi、英国独立系统软件公司COO Andrew M. Kanter、AMD企业开发总监杨文革等,将与业界分享不同领域互联网商业的拓展之道。

6、中韩日三国主流新锐企业对话互联网互联网发展最前沿。
我国集成电路的发展历史
我国集成电路产业诞生于六十年代,共经历了三个发展阶段:
1965年-1978年:以计算机和军工配套为目标,以开发逻辑电路为主要产 品,初步建立集成电路工业基础及相关设备、仪器、材料的配套条件;
1978年-1990年:主要引进美国二手设备,改善集成电路装备水平,在“治散治乱”的同时,以消费类整机作为配套重点,较好地解决了彩电集成电路的国产化;
1990年-2000年:以908工程、909工程为重点,以CAD为突破口,抓好科技攻关和北方科研开发基地的建设,为信息产业服务,集成电路行业取得了新的发展。

⑼ 集成电路的来历

集成电路(integrated circuit)是一种微型电子器件或部件。采用一定的工艺,把一个电路中所需的晶体管、二极管、电阻、电容和电感等元件及布线互连一起,制作在一小块或几小块半导体晶片或介质基片上,然后封装在一个管壳内,成为具有所需电路功能的微型结构;其中所有元件在结构上已组成一个整体,这样,整个电路的体积大大缩小,且引出线和焊接点的数目也大为减少,从而使电子元件向着微小型化、低功耗和高可靠性方面迈进了一大步。
集成电路具有体积小,重量轻,引出线和焊接点少,寿命长,可靠性高,性能好等优点,同时成本低,便于大规模生产。它不仅在工、民用电子设备如收录机、电视机、计算机等方面得到广泛的应用,同时在军事、通讯、遥控等方面也得到广泛的应用。用集成电路来装配电子设备,其装配密度比晶体管可提高几十倍至几千倍,设备的稳定工作时间也可大大提高。
它在电路中用字母“IC”(也有用文字符号“N”等)表示。

二、集成电路的分类

(一)按功能结构分类
集成电路按其功能、结构的不同,可以分为模拟集成电路和数字集成电路两大类。
模拟集成电路用来产生、放大和处理各种模拟信号(指幅度随时间边疆变化的信号。例如半导体收音机的音频信号、录放机的磁带信号等),而数字集成电路用来产生、放大和处理各种数字信号(指在时间上和幅度上离散取值的信号。例如VCD、DVD重放的音频信号和视频信号)。

(二)按制作工艺分类
集成电路按制作工艺可分为半导体集成电路和薄膜集成电路。
膜集成电路又分类厚膜集成电路和薄膜集成电路。

(三)按集成度高低分类
集成电路按集成度高低的不同可分为小规模集成电路、中规模集成电路、大规模集成电路和超大规模集成电路。

(四)按导电类型不同分类
集成电路按导电类型可分为双极型集成电路和单极型集成电路。
双极型集成电路的制作工艺复杂,功耗较大,代表集成电路有TTL、ECL、HTL、LST-TL、STTL等类型。单极型集成电路的制作工艺简单,功耗也较低,易于制成大规模集成电路,代表集成电路有CMOS、NMOS、PMOS等类型。

(五)按用途分类
集成电路按用途可分为电视机用集成电路、音响用集成电路、影碟机用集成电路、录像机用集成电路、电脑(微机)用集成电路、电子琴用集成电路、通信用集成电路、照相机用集成电路、遥控集成电路、语言集成电路、报警器用集成电路及各种专用集成电路。
1.电视机用集成电路包括行、场扫描集成电路、中放集成电路、伴音集成电路、彩色解码集成电路、AV/TV转换集成电路、开关电源集成电路、遥控集成电路、丽音解码集成电路、画中画处理集成电路、微处理器(CPU)集成电路、存储器集成电路等。
2.音响用集成电路包括AM/FM高中频电路、立体声解码电路、音频前置放大电路、音频运算放大集成电路、音频功率放大集成电路、环绕声处理集成电路、电平驱动集成电路,电子音量控制集成电路、延时混响集成电路、电子开关集成电路等。
3.影碟机用集成电路有系统控制集成电路、视频编码集成电路、MPEG解码集成电路、音频信号处理集成电路、音响效果集成电路、RF信号处理集成电路、数字信号处理集成电路、伺服集成电路、电动机驱动集成电路等。
4.录像机用集成电路有系统控制集成电路、伺服集成电路、驱动集成电路、音频处理集成电路、视频处理集成电路。

三、集成电路发展简史

1.世界集成电路的发展历史
1947年:贝尔实验室肖克莱等人发明了晶体管,这是微电子技术发展中第一个里程碑;
1950年:结型晶体管诞生;
1950年: R Ohl和肖特莱发明了离子注入工艺;
1951年:场效应晶体管发明;
1956年:C S Fuller发明了扩散工艺;
1958年:仙童公司Robert Noyce与德仪公司基尔比间隔数月分别发明了集成电路,开创了世界微电子学的历史;
1960年:H H Loor和E Castellani发明了光刻工艺;
1962年:美国RCA公司研制出MOS场效应晶体管;
1963年:F.M.Wanlass和C.T.Sah首次提出CMOS技术,今天,95%以上的集成电路芯片都是基于CMOS工艺;
1964年:Intel摩尔提出摩尔定律,预测晶体管集成度将会每18个月增加1倍;
1966年:美国RCA公司研制出CMOS集成电路,并研制出第一块门阵列(50门);
1967年:应用材料公司(Applied Materials)成立,现已成为全球最大的半导体设备制造公司;
1971年:Intel推出1kb动态随机存储器(DRAM),标志着大规模集成电路出现;
1971年:全球第一个微处理器4004由Intel公司推出,采用的是MOS工艺,这是一个里程碑式的发明;
1974年:RCA公司推出第一个CMOS微处理器1802;
1976年:16kb DRAM和4kb SRAM问世;
1978年:64kb动态随机存储器诞生,不足0.5平方厘米的硅片上集成了14万个晶体管,标志着超大规模集成电路(VLSI)时代的来临;
1979年:Intel推出5MHz 8088微处理器,之后,IBM基于8088推出全球第一台PC;
1981年:256kb DRAM和64kb CMOS SRAM问世;
1984年:日本宣布推出1Mb DRAM和256kb SRAM;
1985年:80386微处理器问世,20MHz;
1988年:16M DRAM问世,1平方厘米大小的硅片上集成有3500万个晶体管,标志着进入超大规模集成电路(ULSI)阶段;
1989年:1Mb DRAM进入市场;
1989年:486微处理器推出,25MHz,1μm工艺,后来50MHz芯片采用 0.8μm工艺;
1992年:64M位随机存储器问世;
1993年:66MHz奔腾处理器推出,采用0.6μm工艺;
1995年:Pentium Pro, 133MHz,采用0.6-0.35μm工艺;
1997年:300MHz奔腾Ⅱ问世,采用0.25μm工艺;
1999年:奔腾Ⅲ问世,450MHz,采用0.25μm工艺,后采用0.18μm工艺;
2000年: 1Gb RAM投放市场;
2000年:奔腾4问世,1.5GHz,采用0.18μm工艺;
2001年:Intel宣布2001年下半年采用0.13μm工艺。

2.我国集成电路的发展历史
我国集成电路产业诞生于六十年代,共经历了三个发展阶段:
1965年-1978年:以计算机和军工配套为目标,以开发逻辑电路为主要产 品,初步建立集成电路工业基础及相关设备、仪器、材料的配套条件;
1978年-1990年:主要引进美国二手设备,改善集成电路装备水平,在“治散治乱”的同时,以消费类整机作为配套重点,较好地解决了彩电集成电路的国产化;
1990年-2000年:以908工程、909工程为重点,以CAD为突破口,抓好科技攻关和北方科研开发基地的建设,为信息产业服务,集成电路行业取得了新的发展。

⑽ 聚焦“两会”,集成电路的发展历程是怎样的

2014年,《国家集成电抄路产业发展推进纲要袭》出台,国家集成电路产业投资开始落地,首批规模从最初的1000亿元提升到1200亿元。
2015年,国务院印发《中国制造2025》,将集成电路放在发展新一代信息技术产业的首位。
2016年,《政府工作报告》提到“抓新兴产业培育”、“到2020年,先进制造业、现代服务业、战略性新兴产业比重大幅提升”等内容。
2017年,《政府工作报告》提出全面实施战略性新兴产业发展规划,加快新材料、新能源、人工智能、集成电路、生物制药、第五代移动通信等技术研发和转化,做大做强产业集群。
2018年,《政府工作报告》中,集成电路实体经济第一位,创建“中国制造2025”示范区。

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